摘 要：文章采用了生产性实验方法，对电子产品封装时采用的钎焊技术进行了系统研究，通过研究发现：电子产品封装用钎焊技术形成的微焊点存在空洞、冷焊、焊球形成、桥接、裂纹、残余应力、电迁移等焊接缺陷，通过对缺（试读）...
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