摘要：高镍三元材料存在表面结构不稳定、锂镍混排、晶间裂纹等问题，导致材料的循环性能降低以及高比容量无法充分发挥，表面包覆是解决上述问题的主要手段。目前的包覆材料主要有电化学惰性材料、离子/电子电导性材料（试读）...
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